老本换新颜 笔记本升级宝典之处理器篇

我们再次编发了这篇老本本CPU升级的文章，以期能给大家一些参考。需要说明的是，与内存升级不同，CPU的升级包含较大的危险性，动手能力较弱的朋友不要轻易尝试，否则得不偿失。大胆心细，是每一个升级计划成功而必需具体的心理素质。

　　笔记本CPU升级在以往看来几乎是不可能完成的任务，然而这并不意味着普通用户将无法实现功能扩充，只要不涉及核心的主板以及显卡更换，那么升级笔记本CPU完全是可行。对于购买二手笔记本或者对现有笔记本性能感到不满意的用户而言，完全可以考虑升级一下笔记本CPU，这往往能够带来立竿见影的性能提升效果。

一、了解移动CPU封装形式

    如果升级之后CPU仅仅是主频提高了100～200MHz的话，则系统的提升远不如增加内存或更换高转速硬盘明显。因此，对于同级别CPU的升级，除非频率提升幅度大，否则没有升级的意义。然而，并不是所有的笔记本都能轻轻松松地升级CPU，因为这牵涉到芯片组的兼容性以及CPU的封装形式。

　　我们先来看一下Mobile CPU的封装问题，这是升级成功的关键。 传统意义上的封装形式对于芯片仅仅是一个外壳，是机械结构性的保护。然而现阶段CPU的封装除了结构特性外，还包含了散热机制，并成为了电气性能上芯片与主板连接的平台。进一步说，封装的复杂性很大程度上取决于芯片的结构特性和设计方法。

　　CPU的高速发展对笔记本电脑的体积、散热、功能等限制无疑是一种挑战。作为笔记本电脑专用CPU，为了满足上述要求，也只好从封装来做文章了。一般而言，采用什么样的封装形式往往取决于各个时代CPU的技术和成本等因素。由于其结构空间紧凑狭小，体积直接影响到笔记本电脑的厚度和空间利用率；散热效果直接影响到机器运行的稳定性；功耗则影响到笔记本电脑电池的使用时间。这些技术指标与笔记本电脑CPU所采用的封装形式是息息相关的。

　　与台式电脑一样，笔记本专用CPU的封装形式也因各代CPU的不同而不同。MMC、BGA与μPGA封装技术已经完全落伍，Micro-FCPGA和Micro-FCBGA使用最广泛的封装方式之一，在 Pentium III-M，Pentium4-M，以及Intel最新的讯驰平台Pentium-M中均可见到它的身影，下表是各时代笔记本CPU主要应用的封装形式，以便升级时参考

移动CPU 封装形式
Pentium TCP
Pentium-MMX MMC1
Pentium II-M MMC2、BGA、μPGA-1、Micro-FCPGA
Pentium III BGA-2、MMC2、μPGA-2
Pentium III-M、Pentium4-M、Pentium-M、赛扬M/赛扬-M Micro-FCPGA、Micro-FCBGA

二、哪些笔记本可以升级CPU

　　通过对CPU封装的分析可以看到，早期TCP封装的CPU是焊接在主板上的，因此不可升级，也没有升级的意义。BGA（包括BGA-1和BGA-2）与Micro-FCBGA封装的CPU由于是直接焊接在主板上，因此一般的个人用户无法升级。而MMC1、μPGA与Micro-FCPGA封装的CPU由于采用了和台式电脑CPU相似的ZIP（零拔插力）插座，因此可以很方便的升级（如图1）。

可升级的MMC1封装

　　从前页的表中可以看到，采用MMC2封装的Pentium II可以直接升级到Pentium III或者高主频的Celeron，此时系统性能提升巨大。少数Micro-FCPGA封装的Pentium II-M更是拥有巨大的升级空间。然而遗憾的是，采用μPGA-1封装的Pentium II无法升级到μPGA-2封装的Pentium III，原因在于μPGA-1和μPGA-2这两种封装形式的接口完全不同。

　　此外，0.13微米铜连接工艺Pentium III-M使用的是全新的Tualatin核心，采用Micro-FCPGA和Micro-FCBGA封装技术（如图2），外频从Pentium III的100Hz提升到133Hz，与其搭配的芯片组也升级到了I830M。因此，Pentium III无法升级到Pentium III-M，毕竟443BX北桥芯片是难以逾越的鸿沟。此外，Celeron-M与Pentium-M之间可自由升级而不会有任何限制。

可升级的Micro-FCPGA封装

　　另外，少数PII笔记本能升级到PIII-M处理器，因为此时443BX芯片组是相同的，唯一的障碍在于CPU封装形式。部分笔记本为了节省成本，采用发热量大的台式机处理器，此时可以考虑升级为移动处理器，或者在加强散热条件的情况下使用Pentium4替代Celeron4。

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