不能不看!暴力拆解国产Napa笔记本电脑

　　自1月9日Intel在全球同步发布了NAPA双核平台以后，各大笔记本厂家纷纷展出其NAPA平台机型的工程样机，然而真正能量产并在市场上看到销售的可谓寥寥无几。

　　在Intel发布会上展出的NAPA样机中，包括ACER、华硕、DELL等展出的都是14寸、15寸的大尺寸机型。其中主要原因是NAPA平台中的Yonah CPU额定功率达到31W，比起Sonoma平台的Dothan CPU的27W要高出4W，在散热设计上有一定的难度，所以大部分厂商都采用比较保守的方法，在大尺寸的模具上进行NAPA的开发，以降低散热设计的难度。而我们看到敢于在14寸以下机型开发NAPA平台的只有TCL和IBM，TCL的T31为13寸宽屏，IBM的X60为12寸机型，X60目前还只是工程样机的阶段，而TCL的T31则已经大规模量产，并预计将在2月中在全国各地上市销售。TCL可以说在这次的NAPA平台之争领先各大厂商，使T31成为目前市面上最时尚的13.3宽NAPA机型。

　　今天有幸拿到一台TCL的T31进行拆解评测，以揭示这款机型在散热设计、模具设计上到底有何特别。

　　由于我们拿到的还是T31的工程样机，所以其底壳还没有喷漆，是黑色的素材壳。拆开T31的背盖，我们看到T31的CPU、内存插槽、硬盘都是安装在这一端，所以拆卸和升级这些关键部件可以说是非常容易，方便用户日后的升级和厂商的维修，设计非常人性化。

　　另外，由于是一款轻薄型的13寸宽屏机型，模具空间比较小，所以我们可以看到T31的设计非常紧凑。CPU、内存、硬盘、北桥芯片都挨得非常近，由于以上几个部件都是很厉害的发热源，所以这样的设计对散热设计的要求更高了。另外，如此紧凑的设计对于layout工程师的布线设计和EMI工程师的防辐射设计都有更高的要求。

　　从拆开的背盖可以看到，T31的整个风道设计非常的通畅，从硬盘下方的背盖开孔中进风，风经过硬盘和内存上方从CPU下方上的出风口排出。CPU、北桥、硬盘、内存等大的发热源都在风道上，有效地排出这几大元件的热量。另外，背盖上还贴了两片散热贴，别以为这两片散热贴可有可无哦，它们除了可以帮助硬盘散热以外，更重要的是把进风口的风集中到风道上，提高散热的效率。

　　再看看T31的散热模组，采用了流行的铜管散热技术，而且除了覆盖CPU以外，还覆盖了945GM北桥芯片，可见945GM的发热量也不少哦。铜管将CPU和北桥的热量传导到鳍片中散去。

如果您有什么疑问,可以至论坛提出或者解答他人的疑问   返回页面顶部