多普达不久前发布了旗下新旗舰机型，相信这款型号为828+的新机型已经让众多高端用户企盼了很长时间，但是在此机型发布后相当一部分的用户感到有些失望，828+相对于其前辈818并没有产生质的变化。及其相近的性能参数让人们置疑828+是否为旧瓶装新酒，面对用户的疑问，eNet手机工作室为大家带来了多普达828+的拆解深入解析。
此次拆解评测主要针对三方面，手机机壳设计合理性、机身做工以及所用芯片参数。数据并不能说明一款机器的好坏，但是能够从一方面客观说明机能上限。多普达828+究竟是旧瓶装新酒，还是高端智能中坚力量先驱在阅读完此篇拆解后相信用户都会在心里有属于一份自己的定义。
机身设计解析
拆解多普达828+首先要将电池后盖取下，而后取下背部上端面板，拧开所有螺丝，之后逐步取下所有机身部件，可以看到828+在分解后仅有7部分。依次为摄像头内部支架、摄像头外置面板、电池仓盖、主板支架、手机主板、机身正面板。
相信很多用户都会感到大跌眼镜，如此高端的智能机内部架构竟然如此简单？当然这只是表面现象。将众多精密度极高的芯片集成到一块面积小于108.2×58×18.2mm的主板之上其难度可想而知，仅利用了六个部件就完成整个机身架构的模具设计也是手机制造工艺中的精彩之作。
主板所有芯片覆盖在三块金属片之下，金属片的主要作用是防止芯片被静电损坏，除此之外还能有效降低电气干扰，以便手机运行更加高效稳定。
编辑点评
多普达无愧于smartphone厂商之首，其产品设计相当具有特色，从产品部件布局和模具设计都具有相当的造诣，相信这也是多普达系列手机成为smartphone巨头的主要因素之一。
做工解析
相比前代产品华丽时尚的纯白色828+的银灰色显得更为内敛成熟，更加适合成熟的成功人士使用，而富有金属质感的外壳实际是由金属辅以高品质工程塑料压制而成，至于为何采用工程塑料加金属制造而不是全金属制造，相信不会是出于成本考虑，最好的解释应该是从重量和产品成型方面考虑。828+的手感十分出色，温厚且富有质感，舒适的手感有利于长时间操作使用，可见在外壳制造方面多普达828+比较成功的。
从828+摄像头支架上我们可以看到13个固定触点，这样能够更有效提高产品稳定性。主板支架与外壳在结合处严密，咬合力度适中，由此可见828+的外壳做工及其出色。在主板及芯片部分焊点饱满整洁，芯片之间都采用了金属边框格开，这样能有效防止各芯片之间的干扰，有利于产品稳定性得到提高，在828+前面板加入了大面积防干扰铜箔目的也是一样。
828+的三块金属隔片厚度适中，做工精细，尤其是和主板吻合之处十分自然。在多普达828+所有部件中均没有发现毛刺和多边露边现象。
编辑点评
无愧于一线大厂称号，成熟的设计思路和优秀精湛的机身做工确实罕见敌手，不过因此造成的生产成本上升也并非可以完全忽视，但是联想到其高端产品的身份定位还是能够接受的。
芯片组性能解析
多普达828+采用了Interl Applications processor（英特尔应用处理器）中的XScale处理器——PXA272系列中主频为416MHz的处理器，这款处理器支持英特尔无线MMX技术，其多媒体处理能力相当出色，无论是运行三维游戏、视频回放还是图像编辑都能够流畅完成。不过多普达818采用的处理器也是此款，因此828+的CPU处理能力与前代产品基本一致。采用的MAX-1587A电源管理芯片针对Xscale处理器做了相关优化，可以得到更长的电池续航时间。
相信所有Smartphone手机用户都有RAM容量不够用的感受，在手机上微软操作系统依然延续了占用系统资源巨大的问题，因此大容量的RAM对于Smartphone来说性能提升是非常明显的，828+正式版本RAM容量为128MB，相较于818有一倍的提升，理论性能有较高提升，但是在工程样机中我们可以看到828+依然只提供了64MB RAM，从图中可见内存颗粒为英飞凌制造，由两组32MB内存共组成64MB RAM空间，速度为7.5ns。
由于摄像头和音频解码芯片部分只有型号标识，所以暂时无法分辨其制造商，初步判定为台湾生产。而R3146第三代PowerStar功率放大器在高端手机中已经成为了GRPS模块的标准配置。蓝牙模块在测试机型中依然采用了1.1版本，据悉在正式版中会更换为1.2高速蓝牙模块。独立扬声器没有品牌和型号标识，应该是大厂OEM产品，毕竟828+的音频效果还是非常出色的。
多普达828+采用制造工艺相当成熟的TWL3014C电源，在很多日韩生产的成熟机型中我们都可以看到此款电源的存在，因此其品质非常值得放心。
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