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重庆研成全球最小TD手机芯片 中芯国际代工
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重庆研成全球最小TD手机芯片 中芯国际代工

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    点击数： 更新时间：2005-10-11
    　　该芯片将使3G手机价格与普通手机相当

    　　本报记者 程维 发自重庆

    　　重庆诞生了中国第一颗0.13微米工艺的3G手机核心芯片，该芯片名为“通芯一号”。10月9日，重庆市重邮信科股份有限公司(下称“重邮信科”)宣布，该芯片的商业应用将使3G手机价格大幅下降至与普通手机相差无几。

    　　据悉，这也是世界上第一颗0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片。

    　　3G手机价格将更便宜

    　　开发该芯片的公司重邮信科当日向媒体展示了“通芯一号”，其体积相当于成人的拇指指甲大小，厚度约1毫米，但它拥有1000多只晶体管。

    　　重庆邮电学院院长聂能称：“这是目前世界上体积最小、集成度最高、功耗最小的3G芯片。”（新浪科技注：聂能评价有待证实。）该芯片可支持TD-SCDMA手机高速处理能力，同时此结构扩展升级方便，可延伸到如HSDPA等后3G功能。

    　　“通芯一号”于今年7月11日在中芯国际的工艺流水线正式开工，9月30日在上海封装完成，后立即空运到重庆，重庆方面组织几位年轻研发人员连续几天测试到10月5日，测试结果表明，该芯片没有问题，研发取得全面成功。

    　　聂能表示，3G手机的功能强大，经常用视频、音频等功能，电池很快就会用完，“通芯一号”的耗电量小，用它生产的3G手机电池将比0.18微米工艺的芯片手机用得更久。他说：“该手机可以流畅观看互联网上的电影视频。”

    　　聂能还表示，用“通芯一号”生产的3G手机成本比用0.18微米工艺芯片生产的3G手机更低，与现在普通的2G手机成本差不多。

    　　打破手机芯片国际垄断壁垒

    　　“通芯一号”具有我国自主知识产权，具有极高的性能和稳定性。聂能说，芯片从设计到封装的整个环节全在内地完成，这在国内目前的3G手机芯片开发中尚属首次。

    　　聂能表示，TD-SCDMA产业发展形势很好，但目前应用终端的发展滞后，原因在于芯片的开发上，其芯片中的很多技术和核心软件都来自国外。

    　　重庆邮电学院在该项目上投入了5000万元研发资金。1998年，重邮信科开始与有关方面洽谈开发3G芯片的相关事宜；2003年6月，重邮信科率先独立成功地研制出了世界上第一款TD-SCDMA手机样机；2004年8月，重邮开发出基于通用芯片和软件无线电技术的TD-SCDMA手机样机。

    　　目前，国内能生产3G手机核心芯片的厂商只有上海展讯通信有限公司等几家公司，上海展讯于今年5月发布了其0.18微米的3G芯片。上海展讯推出的第一颗“中国芯”填补了国内无线通信芯片技术和通信软件的空白，打破了长期以来手机芯片核心技术被国外通信公司垄断的技术壁垒。

    　　而本次重邮信科推出的3G芯片在工艺比上海展讯的3G芯片更领先一步。

    　　重邮将建3G孵化器

    　　目前，国内的联想、厦新等手机生产厂商用的该类手机芯片均来自展讯公司，但是协议软件则来自重邮信科。“通芯一号”的诞生意味着重邮信科既有了核心芯片，又有协议，这对重邮信科确立自己在3G领域的竞争地位非常有利。

    　　重邮信科还将与以色列、中国台湾的相关厂商洽谈，力争尽快推出TD-SCDMA/GSM双模手机专用芯片，以满足市场的需求。重邮信科称，该公司还计划以3G终端为龙头，引进国内外的知名通信企业，建立一个科技园，成为国内一流的以TD移动终端为核心的研发基地和TD手机产业化基地，成为重庆市3G科技的孵化器。

    　　重邮信科计划在2006年上半年，国家可能下发3G牌照时实现重邮信科芯片的产业化。

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