GC-CAM（计算辅助生产）功能（10）

· 8.5.14 修改阻焊层（！）见图8.33

编辑状态：焊盘—焊盘+线路
阻焊层的尺寸不当会造成生产上的一些错误，例如：阻焊窗太小会造成阻焊上焊盘，阻焊窗太大有可能造成露线等。用户可以用本命令对阻焊层进行修改来解决。
对阻焊层进行修改要和对应的线路层参照进行。修改阻焊层命令窗口各选项说明如下：

图8.33

阻焊层(Soldermask)：说明要修改的阻焊层

线路层（Circuit Layer）：说明阻焊层所对应的线路层
电镀孔层（Plated Through Hole）：说明电镀孔层
非电镀孔层（Unplated Through Hole）：说明非电镀孔层
盖线尺寸检测（Circuit/Mask Clearance）：设为“Yes”将对盖线尺寸进行检测并修改
盖线尺寸设定（Circuit/Mask Clearance）：对盖线尺寸进行设定PTH孔检测（PTH Enable）：设为“Yes”将对PTH孔的阻焊窗进行检测并修改PTH孔阻焊窗尺寸设定(PTH Clearance)：对PTH孔阻焊窗尺寸进行设定SMT焊盘检测(SMT Enable) ：设为“Yes”将对SMT焊盘的阻焊窗进行检测并修改

SMT焊盘检测方法(SMT method)：选择最小值或绝对值
被阻焊覆盖的SMT焊盘检测（SMT Check Masked Pads）：设为“Yes”, 被阻焊覆盖的SMT焊盘将全部被开阻焊窗
SMT焊盘阻焊窗尺寸设定（SMT Clearance）：对SMT焊盘阻焊窗尺寸进行设定
阻焊桥尺寸设定（Mask/Mask Clearance）：对阻焊桥尺寸进行设定

UPTH孔检测（UPTH Enable）：设为“Yes”将对UPTH孔的阻焊窗进行检测并修改
UPTH孔检测方法(UPTH method)：选择最小值或绝对值
被阻焊覆盖的UPTH孔检测（UPTH Check Masked Pads）：设为“Yes”, 被阻焊覆 盖的UPTH孔将全部被开阻焊窗
UPTH孔阻焊窗尺寸设定(UPTH Clearance)：对UPTH孔阻焊窗尺寸进行设定
过孔检测（Via Enable）：设为“Yes”将对过孔的阻焊窗进行检测并修改

过孔检测方法(UPTH method)：选择最小值或绝对值
被阻焊覆盖的过孔检测（UPTH Check Masked Pads）：设为“Yes”, 被阻焊覆 盖的过孔将全部被开阻焊窗
过孔阻焊窗尺寸设定(UPTH Clearance)：对过孔阻焊窗尺寸进行设定
最大过孔直径(Largest Via Diameter)：设定最大过孔直径

 

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